Что такое электронная печатная плата?
Электронная печатная плата (русская аббревиатура — ПП, английская — PCB) представляет собой листовую панель, где размещаются взаимосвязанные микроэлектронные компоненты. Печатные платы используются в составе разной электронной техники, начиная от простых квартирных звонков, бытовых радиоприёмников, студийных радиостанций и завершая сложными радиолокационными, компьютерными системами.
Технологически изготовление печатных плат электроники предполагает создание связей токопроводящим «плёночным» материалом. Такой материал наносится («печатается») на пластине-изоляторе, получившей наименование — подложка.
Исторический путь печатной платы
Электронные печатные платы отметили начало пути становления и развития системами электрических соединений, разработанных в середине XIX века. Металлические полосы (стержни) изначально применялись для подключения громоздких электрических компонентов, смонтированных на древесном основании. Постепенно металлические полосы вытеснили проводники с винтовыми клеммными колодками. Деревянную основу тоже модернизировали, отдав предпочтение металлу. Практика применения компактных, малых по размерам электронных деталей, требовала уникального решения по базовой основе. И вот, в 1925 году некто Чарльз Дюкасс (США) нашёл такое решение. Американский инженер предложил уникальный способ организации электрических связей на изолированной пластине. Он использовал электропроводящие чернила и трафарет для переноса принципиальной схемы на пластину. Чуть позже — в 1943 году, англичанин Пол Эйслер также запатентовал изобретение травления токопроводящих контуров на медной фольге. Инженер использовал пластину-изолятор, ламинированную фольгированным материалом. Однако активное применение технологии Эйслера отметилось лишь в период 1950-60 годов, когда изобрели и освоили производство микроэлектронных компонентов — транзисторов. Технологию изготовления сквозных отверстий на многослойных печатных платах запатентовала фирма Hazeltyne (США) в 1961 году. Так, благодаря увеличению плотности электронных деталей и тесному расположению связывающих линий, открылась новая эра дизайна печатных плат.Электронная печатная плата – изготовление
Обобщённое видение процесса: отдельно взятые электронные детали распределяются по всей площади подложки-изолятора. Затем установленные компоненты связываются пайкой с цепями схемы. Так называемые контактные «пальцы» (штырьки) электронной платы располагаются по крайним областям подложки и выступают системными разъемами. Через контактные «пальцы» организуется связь с периферийными печатными платами или подключение внешних цепей управления. Электронная печатная плата рассчитана под разводку схемы, поддерживающей одну функцию или одновременно несколько функций. Изготавливаются три вида электронных печатных плат:- Односторонние.
- Двусторонние.
- Многослойные.
Материал изготовления подложки
Подложка, традиционно используемая в составе печатных электронных плат, обычно делается на основе стекловолокна в сочетании с эпоксидной смолой. Подложка покрывается медной фольгой по одной или двум сторонам. Печатные платы электроники, изготовленные на основе бумаги с фенольной смолой, также покрытые плёночной медью, считаются экономически выгодными для производства. Поэтому чаще других вариаций используются под оснащение бытовой электронной техники. Разводка связей выполняется методом покрытия, либо методом травления медной поверхности подложки. Медные дорожки покрывают оловянно-свинцовым составом с целью защиты от коррозии. Контактные штыри на печатных платах покрывают слоем олова, затем никеля и под завершение золотят.Выполнение операций на обвязку
Электрические соединения по двум сторонам подложки достигаются сквозным сверлением отверстий согласно схемной разводке. Затем высверленные отверстия изнутри покрывают токопроводящим материалом. Многослойная электронная печатная плата характерна наличием подложки, состоящей из нескольких слоёв печатных схем. Каждый слой отделён от соседнего слоя вставкой-изолятором. Электронные компоненты связываются через отверстия платы, просверленные до границы целевого слоя. Детали печатной электронной платы электрически объединяются одним из двух способов:- Сквозными отверстиями.
- Поверхностным монтажом.
Дизайн электронных печатных плат
Каждая отдельно взятая печатная плата электроники (партия плат) предназначена под уникальный функционал. Разработчики электронных печатных плат обращаются к системам проектирования и специализированному «ПО» для компоновки схемы на печатной плате. Разрыв между токопроводящими дорожками обычно измеряется значениями не более 1 мм. Рассчитываются точки расположения отверстий для компонентных проводников или контактных точек. Вся эта информация переводится под формат ПО компьютера, управляющего сверлильным станком. Аналогичным образом программируется автоматический паяльник для изготовления электронных печатных плат. Как только схема цепей выложена, негатив изображения схемы (маска) переносится на прозрачный лист пластика. Области негативного изображения, не входящие в образ схемы, отмечены черным цветом, а непосредственно схема остаётся прозрачной.Промышленное изготовление печатных плат электроники
Технологии изготовления печатных плат электроники предусматривают условия производства с чистой средой. Атмосфера и объекты производственных помещений контролируются автоматикой на присутствие загрязнений. Многие компании-производители электронных печатных плат практикуют уникальные производства. А в стандартном виде изготовление двухсторонней печатной электронной платы традиционно предусматривает следующие шаги:Изготовление основания
- Берётся стекловолокно и пропускается через технологический модуль.
- Пропитывается эпоксидной смолой (погружением, распылением).
- Стекловолокно прокатывают на станке до желаемой толщины подложки
- Сушка подложки в печи и раз на крупные панели.
- Панели располагаются стопками, чередуясь с медной фольгой и подложкой, покрытой клеем.
Сверление и лужение отверстий
- Берутся несколько панелей подложки, укладываются одна на другую, жёстко закрепляются.
- Сложенная стопка помещается в станок с ЧПУ, где высверливаются отверстия по схемному рисунку.
- Сделанные отверстия очищаются от излишков материала.
- Внутренние поверхности токопроводящих отверстий покрываются медью.
- Непроводящие отверстия остаются без покрытия.